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5G設計制造與可靠性技術論壇——CMMF2019概覽

與4G相比,5G以其大連接、低時延、高傳輸、高密度、高可靠等特點,承載著云計算、人工智能AI、IOT、AR/VR、大數據、智能制造、自動駕駛等未來應用技術,將大大改變人們對生活娛樂、消費、交通出行、城市管理、生產制造、醫療等社會生態,給人們帶來了很多期待。

隨著5G標準的逐漸成熟,其材料、設計、架構、制造以及可靠性等方面已然成為廣大從業者關注的熱點,因此,CMMF2019特針對相關議題,邀請行業知名專家展開交流,以使相關器件材料、設計、生產、可靠性等工程技術人員從中獲益。

該論壇適合從事5G的企業總經理、總工、總監、設計和工藝工程師、質量與可靠性工程師或相關崗位人員以及感興趣的人員,也是EMS/OEM/ODM廠商工藝管理人員從中獲益的重要交流平臺。


2019熱點主題

  • 5G器件與材料選擇及其可靠性,如AiP、PCB埋嵌技術、細間距封裝、高頻PCB表面處理等
  • 5G高頻設計,如高頻PCB設計、高頻材料選擇、損耗控制等
  • 5G先進制造技術,如5G之PCB加工影響、貼裝及其焊接新挑戰等
  • 3D裝配、SiP系統級封裝、先進涂敷技術等
  • 智能制造、工業4.0、智慧工廠、工業機器人在5G中的應用
  • 先進材料,如陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型納米材料以及防水材料在5G上的應用
  • 5G高頻可靠性挑戰等

  • 專題論壇專注細分領域
  • 5G新材料技術
  • 5G設計技術
  • 5G加工與貼裝技術
  • 5G可靠性

主席簡介

論壇主席:劉哲

中興通訊股份有限公司 工藝研究部 總工程師
中興通訊電子制造職業學院 副院長

簡介:

劉哲,在電子裝聯設備和工程、可制造與可靠性設計、材料與工藝技術和技術戰略規劃方面有20余年的工作經驗。當前,劉哲先生專注于5G、智能制造、新工藝新材料新設備和新技術方面,擁有專利10余項。 劉先生在電子制造領域為公司編寫了《電子裝聯工藝技術規范手冊》,并出版了《現代電子裝聯工藝學》、參與出版了《現代電子裝聯質量管理》,擔任專業培訓課程講師。
劉先生在國內外專業刊物上發表專業論文50余篇,并在各種研討會、論壇發表主旨報告和演講。
作為IPC中國返修/返工以及網版技術主席,組織完成了IPC7711/21和IPC7525相關工作。劉先生目前還擔任廣東省電子學會SMT專委會資深專家、中國印制電路理事會理事等職。

參與者說

oppo 研發技術部硬件總監 白劍:
本次CMMF人氣爆棚,會場上生態圈各路英雄云集,是不可多得的交流信息,尋求合作,廣交朋友的大平臺。
ZTE中興 可靠性部/無線研究院 工程師 李樹奎:
參與了本次展會的其中一些,主要有以下感觸,大概有3點亮點:
1、展會的資源非常豐富,各種類型的都有;
2、展會的組織比較到位,能使參會人員較為順利的接觸各類行業;
3、展會的內容比較貼近潮流,有一些新東西出現;
另外感謝本次展會的組織方能及時有效的組織,多謝。
漢高 Marketing Communications 黃銘心:
這是漢高第一次參加ELEXCON 深圳國際電子展,在展會上我們帶來了全方位電子材料解決方案。而在這一行業盛事上,我們也有幸遇到了來自汽車電子、手持式設備及周邊、顯示屏等各個的知名客戶。同期舉辦的手機制造論壇及電動車論壇同樣高朋滿座,我們所帶來的防水及新能源電池導熱解決方案,也收獲了熱烈的反響。總體而言,我們對這次展覽的收獲表示滿意。

往屆部分參與企業

往屆回顧

2018年  2017年  2016年  2015年  2014年  2013年  2012年  2011年  2010年    2009年    2008年   2007年   2006年   2005年

 

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