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主題演講:微小元件裝配、3D裝配、SiP系統級封裝與智能制造

日期:2017年12月22日 
地點:深圳會展中心 9號館 9D 會議室   
時間 Time 主題及演講人
09:30-09:40 開幕致辭
09:40-10:10 手機生產自動化介紹
華勤通訊技術有限公司 副總裁 兼 華貝科技總經理  戎孔亮
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10:10-10:50 The Hermes 標準
先進裝配系統有限公司 產品市場經理 吳志國
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10:50-11:30 高速、精密點膠在智能手機制造中的應用
Nordson ASYMTEK 產品應用及技術經理 顧巍巍
暫無
11:30-12:00 手機制造新工藝分析
中興通訊股份有限公司 DFX總監 余宏發
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分論壇:防水工藝與創新材料

日期:2017年12月22日 
地點:深圳會展中心 9號館 9D 會議室   
時間 Time 主題及演講人
14:00-14:30 中國手機市場趨勢洞察
GfK 通訊產品事業部研究總監 金瑞兆
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14:30-15:00 電子類產品通用的防水檢測儀器-WPC[變形量檢測方法]的介紹
哈牡隆科技株式會社 銷售總監 李鵬翔
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15:00-15:30 等離子體技術-消費電子品中之防水運用
上海稷以科技有限公司 銷售總監 殷宇平
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15:30-16:00 智能可穿戴與防水設計
深圳市微米智能硬件有限公司 產品總監 萬斌
暫無
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