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2019展會時間
12月19-21日
展會
倒計時
30
大咖云集 | 2019中國系統級封裝大會開幕在即
第三屆中國系統級封裝大會(SiP Conference China)將于2019年9月10-11日深圳益田威斯汀酒店隆重召開。這場內容詳實的年度聚會囊括了優秀的電子系統設計、SiP封裝專業知識以及SiP設計鏈的方方面面,同時匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商,共同探討如何在小型SiP封裝中降低電子元器件的集成成本,特別是面向5G、AIoT等熱門領域。

 

2018年,第二屆中國系統級封裝大會吸引了來自中國、美國、新加坡、日本、韓國、德國、法國、荷蘭、羅馬尼亞、馬來西亞等國的257名業內人士和嘉賓與會。同時,有18家專業媒體參與了這次會議的采訪和報道。



 

  以上僅為部分嘉賓,敬請關注官網更新  







 

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時間
2019年12月19-21日
地點
中國深圳會展中心
主辦單位
博聞創意會展(深圳)有限公司
支持及活動單位
中國通信學會、電子圈
中國電子元件行業協會
中國半導體行業協會
深圳市醫療器械行業協會
臺灣區電機電子工業同業工會
中國軟件行業協會嵌入式系統分會
電話
86-755-8831 1535
傳真
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